• El Departamento de Transferencia Tecnológica de la U. de Santiago, formuló un llamado a académicos e investigadores a presentar perfiles de proyectos de investigación aplicada hasta el próximo 10 de diciembre, con el fin de asesorar dicha postulación.

Hasta el lunes 10 de diciembre, el Departamento de Transferencia Tecnológica de la Vicerrectoría de Investigación, Desarrollo e Innovación de la U. de Santiago, recibirá las propuestas de investigación aplicada, de las diversas áreas del conocimiento, para ser presentadas en la próxima convocatoria del Programa I+D Aplicada de Corfo y al Programa IDeA de Fondef.

Este proceso, previo a la apertura oficial de las convocatorias que será publicada en las próximas semanas, permitirá a los investigadores contar con el apoyo institucional para la presentación de los proyectos y la asesoría necesaria para la postulación a las fuentes de financiamiento.

Una de las líneas de financiamiento es el Programa I+D Aplicada de Corfo, que busca promover la investigación, generando nuevas tecnologías dirigidas a la solución de problemas de producción o para abordar desafíos provenientes de variados sectores de la economía, con un fuerte enfoque mercantil.

El programa consta de cuatro fases que buscan hacerse cargo de todo el proceso de innovación tecnológica:

Línea 1, "Perfil de I+D Aplicada": financia todas aquellas actividades que permitan evaluar y validar, a nivel de mercado preliminar, una solución tecnológica que requiera de I+D, además de apoyar la idea de prospectar socios y la formulación del proyecto. Financia hasta el 80 por ciento del costo total de la iniciativa, con un tope de hasta 15 millones de pesos.

Línea 2, "Proyecto de I+D Aplicada": financia actividades propias de investigación aplicada para el desarrollo de prototipos a nivel de laboratorios, pruebas experimentales y/o pruebas de conceptos, además de estudios de mercado, propiedad intelectual y otros. Financia hasta el 80 por ciento del costo total del proyecto, con un tope de 180 millones de pesos.

Línea 3, “Valorización y Protección de la Propiedad Intelectual”: una línea de financiamiento de ventanilla abierta que tiene por objetivo apoyar el proceso de valorización de mercado de las tecnologías y su propiedad intelectual. Este programa subsidia hasta el 80 por ciento del costo total del proyecto, con tope de 15 millones de pesos.

Línea 4, "Empaquetamiento y Transferencia de I+D": esta fase busca transformar un prototipo tecnológico de laboratorio en uno comercializable para operar en condiciones reales de uso y resolver aspectos de factibilidad técnica, económica y de propiedad intelectual. Este programa subsidia hasta un 70 por ciento del costo total, con un tope de 160 millones de pesos.

Además, prontamente se abrirá la convocatoria del Programa IDeA de Fondef, Concurso de Investigación Tecnológica, que se basa en que existen resultados previos validados a pequeña escala para continuar la investigación, buscando resultados que se encuentren próximos a su aplicación productiva, o a su implementación en el mercado. Este concurso considera como máximo plazo de ejecución 24 meses y se entregará un monto máximo de subsidio de 120 millones de pesos, que cubre hasta un 80 por ciento del costo total del proyecto.

El Departamento de Transferencia Tecnológica brindará las asesorías para las postulaciones tanto a las líneas de investigación de Corfo, como al Programa IDeA de Fondef y posible cofinanciamiento para proyectos Línea 1 y Línea 3, considerando el estado de la investigación y la tecnología que promueva. Para esto, los investigadores y académicos interesados deberán solicitar el Formulario de Presentación de Perfiles de Proyectos al correo electrónico  dgt@usach.cl, y enviarlo antes del 10 de diciembre para su evaluación.

Consultas sobre la presentación de perfiles, dirigirlas al mail: dgt@usach.cl, o a  los teléfono (562) 7180245 y (562) 7180061.